編譯 | ZeR0編譯| ZeR0
編輯|沙漠陰影
據《日本時報》報導，多名消息人士稱，日本政府將於今年春天實施出口管制，以防止先進的半導體技術被用於軍事目的。但新規則不會特別提到中國。
消息人士透露，日本政府將根據《外匯及對外貿易法》修改部長令，要求某些產品和技術的出口需要經貿官員的許可，以防止設備被用於製造半導體。修改後的法案預計將很快發布，日本政府將於春季向企業和各方征求意見，並出台監管措施。
此舉意味著日本已同意配合拜登政府去年10月宣布的廣泛監管收緊措施。最近，據外媒報導，日本和荷蘭已與美國政府達成協議，將收緊對中國出口先進半導體設備的限制。
新的出口管制措施可能會影響世界領先的芯片設備製造商，包括荷蘭光刻機霸主ASML，日本半導體設備主管者東京電子和尼康。據美國最大的蝕刻設備製造商林凡集團計算，美國對華出口管制新規可能導致其2023財年收入減少20億至25億美元。
1月30日，中國外交部發言人毛寧就日本與荷蘭達成限制向中國出口製造先進半導體所需設備的協議回應稱:「美國濫用出口管制維護其霸權私利，脅迫和引誘一些國家組成遏制中國的小圈子，將科技經貿問題政治化和武器化，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序。中國對此堅決反對。」
「這種做法損人不利己，破壞了全球供應鏈的穩定。世界上有很多擔憂的聲音。許多商界人士都表示，濫用出口管制會造成混亂，影響效率和創新。」毛寧說:「想堵別人的路，只會堵自己的路。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身正當利益。有關各方應從自身長遠利益和國際社會共同利益出發，慎重行事。」
來源:日本時報，外務省官網。
