編輯：Michelle Chao
亞洲新聞網 韓國新聞組
據台灣媒體報導，在美國關稅威脅升級之際，SK集團會長崔泰源抵達台灣，顯示這家韓國記憶體大廠將尋求深化與台積電的合作關係，以尋求突破。崔泰源於週三與SK海力士執行長郭老重一同抵台，與台積電高層舉行閉門會議。預計他們還將拜訪台灣其他資訊科技公司，包括華碩電腦和緯創資通。
崔泰源此行來到台灣，正值台積電將在6個月後為這家韓國晶片大廠生產下一代HBM晶片之前。這家台灣晶圓代工龍頭將為SK海力士的HBM製造邏輯晶片，HBM是高頻寬記憶體的簡稱。邏輯晶片扮演HBM的大腦角色。SK海力士之前使用自有技術製造HBM3E底層晶片，但計劃採用台積電先進的邏輯製程來生產HBM4底層晶片，以在有限空間內整合更多功能。
鞏固HBM聯盟 贏得AI晶片競賽
崔泰源與台積電高層會面的兩個月前，他才在1月的CES大展上與輝達執行長黃仁勳會面，業界專家預期，三家公司的HBM聯盟將進一步深化，以贏得AI晶片競賽。去年6月，崔泰源與台積電董事長劉德音會面時，兩位高層同意加強在HBM晶片開發上的夥伴關係。
在美國總統川普發動關稅攻勢引發全球貿易戰升溫之際，外界也揣測，這家韓國記憶體巨擘在台期間，是否會為晶片進口面臨美國高額關稅的衝擊尋求緩衝。台灣是全球AI晶片價值鏈的重要據點之一，擁有鴻海、緯創等大型晶片廠商。
SK海力士HBM市占逾7成 領先全球
SK海力士主宰全球HBM市場，1-3月全球HBM銷售市占超過7成，是目前最新的12層HBM3E晶片唯一供應商，客戶包括全球市值最高的AI公司輝達。最近SK海力士也首度向主要客戶交付最新一代的12層HBM4晶片樣品。
HBM4是第6代HBM，已成為各大廠角力的主戰場。三星電子和美光等後進廠商正傾力投入HBM4晶片，力圖扳回一城。輝達下一代AI晶片Rubin預計將採用HBM4。在HBM市場起步較晚的三星電子，也同意與晶圓代工競爭對手台積電合作，共同開發HBM4。這家一度稱霸全球記憶體市場的韓企，今年第1季全球記憶體晶片銷售已被SK海力士超越，落居第2。SK海力士之所以能登上全球記憶體龍頭寶座，主要歸功於它在HBM市場的領先地位。
